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表面贴装技术

表面贴装技术

在表面贴装技术行业里，我们VERMES微分散系统的MDS3010A，MDS3020A，MDS3200A        和MDS3200F是用来帮助组件中的导体板加工制造，以分配导电胶（银，镍...）和其他表面贴装胶粘剂，封装部件，芯片底部填充，对电路板上敷形涂料，围坝填充，倒装芯片，COB等其他工序。我们点胶系统主要的优点源于非常强大的正确及高速点胶。

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